DesignSpark PCBでライブラリを作成する際の Package Typesについてご説明します。
DIL Dual in Line
パッケージの二つの側面からリードピンが出ている挿入実装型パッケージの一種。DIL=DIP
SIL Single in Line
パッケージの片方の側面からリードピンが出ている挿入実装型パッケージの一種。プリント基板に実装するときは、板を立てたような形になる。SIL=SIP
QIL Quad in Line
SKDIP Slimline DIL
SOL Small Outline
パッケージの二つの側面からガルウイング状（L字状）のリードが出ている表面実装用のパッケージ。
LCC Leaded Chip Carrier
パッケージの四つの側面すべてからJ字状のリードピンが出ているパッケージ。
QFP Quad Flat Pack
表面実装型パッケージの一種。パッケージの四つの側面すべてからリードピンが出ている。リードがガルウイング状（L字状）なのが特徴である。
DSC Dicrete Semiconductor (Horizontal)
半導体製品の部品となる、トランジスタ・ダイオード・コンデンサなど単機能の素子を水平に配置するパッケージ。
DSCV Dicrete Semiconductor (Vertical)
半導体製品の部品となる、トランジスタ・ダイオード・コンデンサなど単機能の素子を垂直に配置するパッケージ。
SM Surface Mount
表面実装技術でプリント基板に実装することのできるLSI、抵抗、コンデンサなどの電子部品。
これらの部品には表面実装が可能となるように、部品端子からリードピンが引き出されていたり、あるいは端子部分に微小なハンダ材料があらかじめ接着されている。
SML Surface Mount (Large)
PGA Pin Grid Array
挿入実装型パッケージの一種。パッケージ底面に垂直にアレイ状のリードピンを取り付けた剣山のようなパッケージ。材料名を特に示さないときは、セラミックPGAのことが多い。高速かつ大規模な論理LSIに使っている。
OLINE Outline
MISC Miscellaneous
その他
USER Special Parts
独自規格のパッケージ